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最赚钱风口诞生了!

发布时间:2022-09-27 05:41:53 来源:火狐体育唯一官网 作者:火狐体育赛事

  大盘午后震荡走高,三大指数均涨超1%,沪指收复3200点整数关口,科创50指数大涨超4%突破此前震荡平台。

  盘面上,半导体板块全天强势,板块内个股掀涨停潮,软件、芯片等走势同步强劲,券商板块午后拉升,医药、地产、金融等板块均走强,数字货币、光刻胶、猴痘概念等表现活跃;汽车、特高压、工业母机概念等走弱。

  沪深两市今日成交额9954亿,较上个交易日放量960亿。北向资金全天净买入29.34亿元;其中沪股通净买入17.79亿元,深股通净买入11.55亿元。

  芯片一直是现代工业的心脏、信息技术的基石。近期,半导体板块接力此前的汽车板块,开启了连涨模式。同步带动汽车芯片、EDA概念、中芯概念、数据安全、第三代半导体、光刻胶等联袂上行。

  个股方面,芯原股份、华峰测控、国芯科技、明微电子、通富微电、晶方科技、铖昌科技等超过20只个股涨停或涨超10%。

  近日,美国白宫在一份声明中称,美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》,提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业;另外,还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策,相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

  除美国外,全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划,包括欧盟、日本、韩国、印度等,芯片制造本土化趋势明显,促进设备采购。

  当前,全球半导体产业链迎来大变革,产能扩张持续加码,相关企业将显著收益。中信证券指出,中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势,下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。

  一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础,强调商业共赢,另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证,国产化趋势下设备、零部件将迎来发展机遇。

  在产业链火爆的影响下,今日登陆资本市场的半导体新股大赚特赚,广立微、中微半导、江波龙三只新股均迎来大涨。

  具体来看,广立微收盘涨幅高达155.78%,报价148.35元/股,全天成交额42.84亿元。按收盘价计算,中一签能赚4.5万元。此外,中微半导、江波龙涨幅也均超过75%,全天成交额均超过20亿元,中一签所得盈利分别为1.25万元、2.16万元。

  其中,广立微是领先的集成电路EDA(电子设计自动化)软件与晶圆级电性测试设备供应商,多年来专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,目前已经实现在成品率提升领域的软、硬件解决方案全流程覆盖。

  集成电路EDA行业是当前集成电路产业链不可或缺的环节,近年来,伴随着国内集成电路行业的发展,国内也出现了包括广立微、华大九天、概伦电子等一批在部分细分领域内占据一定市场份额的EDA企业。

  江波龙作为国内存储企业,成立于1999年,一直专注于Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。多年来,公司打造了嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线,拥有to B市场的FORESEE和TO C市场的Lexar(雷克沙)两大存储品牌。

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2020年全球集成电路产业规模为3612.26亿美元,其中存储芯片规模为1174.82亿美元,约占集成电路产业总体规模的32.52%,与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。

  中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力,已成为一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业。

  截至2021年末,中微半导家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片业务的营收占比分别达44.2%、34.11%、18.23%、2.91%,是美的、九阳、苏泊尔、小米、ATL等终端客户的芯片供应商。

  半导体板块的火爆,带动了市场整体风格开始向科技股倾斜,资金进一步深挖产业链内部细分领域。其中,以“Chiplet(芯粒)”技术为代表的先进封装最受关注。

  以连日大涨的芯原股份为例,公司在7月份接受了三批机构调研,重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来实现Chiplet的产业化,芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

  简单来说,Chiplet技术,就是“模块化”。将原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就将其分解成不同的几个单元,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,通过先进封装技术,将不同功能、不同工艺制造的Chiplet(芯粒)封装成一个SoC芯片。

  其优势在于,不仅可以大幅提高大型芯片的良品率,还可以降低设计的复杂度和设计成本以及制造成本。对于中国半导体行业来说,Chiplet先进封装技术与国外差距较小,有望带领中国半导体产业实现质的突破。

  根据Omdia报告,预计到2024年,Chiplet市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,市场规模将迎来快速增长。

  至于具体的应用方向,据华尔街见闻称,芯和半导体市场部负责人认为,相较之下AI人工智能、HPC高性能计算对于芯片的设计规模要求最高,这两个领域对于Chiplet技术的尝试会更加迫切。

  芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民则表示,平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器三大方向,将会是Chiplet率先落地的应用领域。返回搜狐,查看更多